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              半導體硅材料制造商有研硅 擬首次公開發行1.87億股
              發布時間:
              2022-10-24
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              該公司擬首次公開發行1.87億股,約占本次發行后公司總股本15%。初步詢價日期為2022年10月27日,申購日期為2022年11月1日。 其中,初始戰略配售數量為5614.29萬股,約占本次發行股票數量的30.00%。最終戰略配售數量與初始戰略配售數量的差額將根據回撥機制進行回撥。本次發行的戰略配售由保薦機構相關子公司跟投、發行人高級管理人員與核心員工專項資產管理計劃和其他戰略投資者組成。跟投機構為中信證券投資有限公司,發行人高級管理人員與核心員工專項資產管理計劃為中信證券有研硅員工參與科創板戰略配售集合資產管理計劃(以下簡稱“有研硅資管計劃”),其他戰略投資者類型為與發行人經營業務具有戰略合作關系或長期合作愿景的大型企業或其下屬企業。 據悉,該公司主營業務為半導體硅材料的研發、生產和銷售,主要產品包括半導體硅拋光片、集成電路刻蝕設備用硅材料、半導體區熔硅單晶等。產品主要用于集成電路、分立器件、功率器件、傳感器、光學器件、集成電路刻蝕設備部件等半導體產品的制造。公司是國內最早從事半導體硅材料研制的單位之一,是國內為數不多的能夠穩定量產8英寸半導體硅拋光片并生產區熔硅單晶的企業。 該公司于2019年、2020年、2021年度歸屬于母公司股東的凈利潤分別為1.25億、1.136億、1.48億元。公司合理預計2022年1-9月可實現的營業收入區間為8.27億元至10.12億元,較上年同期增長40.76%至72.04%;預計可實現的歸屬于母公司股東的凈利潤區間為2.3億元至2.82億元,較上年同期增長169.95%至229.94%;預計可實現扣除非經常性損益后的歸屬于母公司股東的凈利潤區間為2.058億元至2.52億元,較上年同期增長121.90%至171.21%。 本次公開發行股票所募集的資金扣除發行費用后,將全部用于以下項目:38482.43萬元用于集成電路用8英寸硅片擴產項目;35,734.76萬元用于集成電路刻蝕設備用硅材料項目、25782.81萬元用于補充研發與營運資金。
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